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光刻机是半导体产品制作中的核心设备之一，EUV光刻机更是芯片制作的核心设备，全球中只有阿斯麦尔（ASML）公司能研发、生产、出口，制作EUV光刻机难度非常大，需要集齐多国零件和多种工艺技术，中国美国欧洲等多个国家投入资金研发EUV工控机都是
自2019年来，半导体行业迎来局部芯片短缺现象，直到2020年，这场风波涉及全球涉及多行业，已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠：>>SiP封装设计实战教程>>IC&SiP封装设计与信号教程在此趋势下，汽车芯片严重短缺
近日，半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球芯片市场研究报告，其中记录了全球芯片设计的多种情况，具体如下：学习芯片设计，一步到位>>射频IC设计实战教程>>模拟IC设计进阶实战教程2021年，美国公司占据全球芯片市场销售总
IC芯片已成人们日常生活中必不可少的电子元器件，市场上的芯片功能多样，制作工艺也不同，然而也有假芯片和翻新品混在其中。芯片的制作工艺非常复杂，光是一个普通的单晶硅芯片，要经历上千道工序加工制作，才能保证芯片质量。据美国半导体工业协会（SIA
受新冠疫情持续影响，多种行业的芯片需求日益增加，鉴于可观的利润，台积电、三星、Intel等多家芯片厂商纷纷宣布扩产以增加产能，然而现在的设备制造商已成为半导体行业急剧扩张的最大障碍，产能纷纷爬坡。全方位授课体系，零基础学STM32选择《60
年初的CES上，AMD正式预览了Zen 4，并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。根据硬件达人Greymon55的爆料，锐龙7000会在本月底投入量产，三季度晚些时候正式上市，也就是8~9月的样子。当然，考虑到当前半导体行业供需依然紧张的
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示，该芯片堆叠封装包括：
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。（截图自国家专利局）（截图自国家专
据中国台湾媒体报道，半导体业内传，晶圆代工大厂已开始陆续通知客户，短期内不再涨成熟制程晶圆代工价格，这也宣告着自2020年底来连续涨价的趋势的终止。科技创新时代，需要核心技能只需19.9元，还你一个工程师！来《10天学会电子设计实战训练营》
2020年底开始爆发全球性汽车芯片短缺现象，这场风波涉及到了通用汽车、福特、现代、大众等众多汽车厂商，供应链大受影响，生产产能遭到锐减。小白快速进阶为工程师系列教程：《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板设计实战》据研究机构统计，芯片短缺易
